دستهبندی: گوشی موبایل
دسته بندی: میانرده
مدل: bond
زمان معرفی: 16 جولای 2023
ابعاد: 8×74×163 میلیمتر
به زودی درگاه اقساطی نیز فعال میشود.



















دسته بندی
میانرده
مدل
bond
زمان معرفی
16 جولای 2023
ابعاد
8×74×163 میلیمتر
وزن
210 گرم
توضیحات بدنه
قاب جلو و پشت از جنس شیشه
تعداد سیم کارت
دو عدد
نوع سیم کارت
سایز نانو (8.8 × 12.3 میلیمتر)
ویژگیهای کلیدی
صفحهنمایش با حداکثر روشنایی 650 نیت (nits) / رابط کاربری Daria OS 5
نوع گوشی موبایل
سیستم عامل اندروید